欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:MORNSUN(金升阳)电源模块/数字隔离IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > RedCap

RedCap 相关话题

TOPIC

广和通要闻 2024年1月,广和通RedCap模组FG131FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发,符合3GPP R17演进标准,支持5G SA网络,填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式,FG131FG132系列在5G能力、传输速率、软硬件设计上满足不同行业需求。FG131FG132系列以灵活封装拓展至更多应用。FG132-GL采用29mm*32mm的LGA封装尺寸,兼容广和通Cat.4模组NL668、L7
阿联酋综合电信公司(EITC)旗下的du宣布,已联合诺基亚在5G SA无线网现网成功完成阿联酋首个5G-Advanced RedCap试验。 du表示,这表明du的5G网络已准备好用于物联网(IoT)、可穿戴设备和工业4.0等领域的创新用例,有利于解决5G网络的货币化挑战。5G公众号(ID:angmobile)了解到du计划于2024年投入RedCap商用产品组合将包括5G家庭无线、可穿戴设备、视频监控和工业无线传感器等。 其中采用了诺基亚(AirScale5G无线电产品)在du的中试用联发科
电子发烧友原创 章鹰2023年是充满变化与变革的一年,以ChatGPT为代表的人工智能加速驱动数字化转型,科技创新和产业变革向纵深拓展。但是另外一方面,我们看到消费物联网、汽车、工业和基础设施领域在今年都经受了经济放缓的不利影响,但是一些市场正在出现回暖。外部宏观经济环境对物联网和半导体行业而言是机遇和挑战并存,电子发烧友连续多年对物联网行业客户进行持续调研和问卷访问,在岁末之际,我们将今年在调研中与大咖交流的观点,行业的最新技术走向和应用趋势和行业同仁分享。1、生成式AI进入端侧,智能化设备
  • 共 1 页/3 条记录