1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片
2025-11-212025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片
2025-11-212025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片
2025-11-212025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片
2025-11-212025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片
2025-11-212025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片
2025-11-212025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品
标题：GD兆易创新GD32A503CCT3 Arm Cortex M33芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司的GD32A503CCT3是一款基于Arm Cortex M33核心的芯片，该芯片以其强大的性能和低功耗特性，在嵌入式系统领域得到了广泛的应用。本文将对该芯片的技术特点和应用方案进行介绍。 一、技术特点 1. Arm Cortex M33核心：GD32A503CCT3采用了先进的Arm Cortex M33核心，主频高达120MHz，具有高速的运行速度和优秀的指令集架构，能够满足各
标题：GD兆易创新GD32A503RBT3 Arm Cortex M33芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32A503RBT3芯片是一款基于ARM Cortex M33核心的微控制器，这款芯片凭借其强大的性能和低功耗特性，在众多应用领域中发挥着重要的作用。本文将详细介绍GD32A503RBT3芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. ARM Cortex M33核心：GD32A503RBT3芯片采用ARM Cortex M33内核，这是一个高性能、低功耗的32位RISC
标题：GD兆易创新GD32A503RCT3 Arm Cortex M33芯片的技术与方案应用介绍 GD兆易创新公司的GD32A503RCT3是一款采用Arm Cortex M33核心的芯片，其在嵌入式系统领域中具有广泛的应用前景。本文将对其技术特点、方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 GD32A503RCT3芯片采用了高性能的Arm Cortex M33核心，主频高达120MHz，具有高速的运行速度和强大的数据处理能力。该芯片还配备了丰富的外设，包括USART、SPI、I2C等接口，以及大容