英飞凌与格芯达成新合作 格芯和Amkor封测厂落成
2024-01-26英飞凌与格芯近日宣布了一项新的多年合作协议，旨在加强欧洲在汽车半导体领域的地位。根据协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x系列汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。 这一合作不仅为英飞凌提供了未来几年的产能支持，确保业务的稳定增长，而且将加速欧洲在汽车半导体领域的创新步伐。自2013年以来，英飞凌和格芯一直紧密合作，共同开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。 此次合作的重点在于一种高可靠性的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案。这种解决方案对于实现关键任务的汽