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2024-01
首个5G-Advanced RedCap试验已经完成
阿联酋综合电信公司（EITC）旗下的du宣布，已联合诺基亚在5G SA无线网现网成功完成阿联酋首个5G-Advanced RedCap试验。 du表示，这表明du的5G网络已准备好用于物联网（IoT）、可穿戴设备和工业4.0等领域的创新用例，有利于解决5G网络的货币化挑战。5G公众号（ID：angmobile）了解到du计划于2024年投入RedCap商用产品组合将包括5G家庭无线、可穿戴设备、视频监控和工业无线传感器等。 其中采用了诺基亚（AirScale5G无线电产品）在du的中试用联发科
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05
2024-01
澜起科技推RCD04 DDR5寄存时钟驱动器芯片
1 月 4 日，澜起科技发布新款 DDR5 寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），数据传输率高达 7200MT/s，比首代 RCD 提高 50%。 RCD 组件用于缓存内存控制器传来的指令信号等数据，DB 则负责缓存来自内存设备或 DRAM 的数据信号。它们结合使用可实现全部信号的缓存功能。单用 RCD 的内存模块为 RDIMM，再加 DB 的组合模式称为 LRDIMM。 据悉，澜起科技已向主流内存制造商提供 DDR5 RCD04 样品，以助力其推进新一代内存产品研发。
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05
2024-01
脑机接口案例：如何用超声波技术实现无创“读脑”
近期，顶级学术期刊《Nature》子刊《自然·神经科学》最新一期公布了一份研究成果：美国加州理工学院研究团队基于脑机接口（BMI），开发了一种功能性超声（fUS）神经影像新兴技术，通过在两只恒河猴上进行实验测试，最终发现，fUS技术可以成为“在线”BMI基础——它可以读取大脑活动，通过用机器学习编程的解码器破译其含义，从而控制一台延时极短、可准确预测运动的计算机。 这一研究发现为确认超声脑机接口技术的可行性，以及新型微创（硬膜外）脑机接口技术发展提供重要指引依据。 本论文作者、美国加州理工学院
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05
2024-01
全球晶圆代工行业格局及市场趋势
|自主设备与材料市场增长迅速，前途光明 2022年全球纯晶圆代工产业营收为1181亿美元，同比增长31%，预计2026年营收将达1696亿美元，年复合增长率为9.4%。晶圆制造持续扩张使得设备和材料首先受益，下文用具体数据盘点自主设备与材料的现状与难点。 晶圆代工行业的格局和趋势 （一）晶圆代工行业格局 1.全球晶圆代工行业格局 一是全球晶圆代工整体呈现“一超多强”的竞争格局。“一超”是台积电，“多强”主要包括三星电子、联电等公司。据统计，2022年全球晶圆代工行业集中度高，仅台积电一家公司营