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- 台积电日本首座工厂预计2023年底完工，2024年启动量产
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2024-01
京东方位列2023 IFI专利授权排行榜全球第15位
1月9日，全球知名专利服务机构IFI Claims发布的2023年度统计报告显示，BOE（京东方）位列美国专利授权排行榜全球第15位，连续第六年跻身全球TOP20，成为为数不多上榜的中国企业之一。 IFI Claims成立于1955年，是历史悠久的权威专利服务机构，每年公布的美国授权专利排名榜单在业内具有很高影响力。京东方在该榜单的亮眼表现不仅展现了在技术创新领域的强劲实力，更彰显着中国科技创新实力和全球影响力的加速崛起。 京东方副总裁、技术与知识产权管理中心负责人李新国表示，创新是企业永续发
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2024-01
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统
2024年1月9日，美国拉斯维加斯——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布专注于提供图形用户界面 (GUI) 软件服务的趣戴科技 (QDay Technology) 已加入其手表GUI生态系统，共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。 芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器 (GPU) IP和与其配套的显示处理IP被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计，能够提供高性能、高质量的矢量图形，并在能效和芯片尺寸方面优于同类产品。
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09
2024-01
宁德时代在储能领域的动作
摘要 宁德时代此番在储能领域的动作，至少释放了四个行业信息。 2023年12月底，宁德时代“低调”开启了530Ah储能电芯新产线建设。 据消息人士介绍，宁德时代此次是为530Ah储能大电芯的量产准备和储能系统集成产能的建设准备，并将开启储能参与电力市场的运营领域布局。 不难发现，宁德时代此番在储能领域的动作，至少释放了四个行业信息。 1、超百GWh订单，储能市场已经成为宁德时代又一个必争的市场。 从2023年以来，动力电池、储能电池“双料冠军”宁德时代，在储能系统集成和项目合作方面动作频频。
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09
2024-01
台积电日本首座工厂预计2023年底完工，2024年启动量产
据悉，全球最大芯片制造商 台积电宣布其位于日本熊本县菊阳町的首发工厂将于2023年底竣工。目前，已经开始转移生产设备，并加速预上线布置。预计 2024年底正式投入生产。有消息称，该公司正积极协调于 2 月 24 日举办开幕典礼。 该工厂由台积电旗下子公司 JASM 负责运营和管理。自 2022年4月份开工以来，经过不断努力，到访者可看到 2023 年8月份部分办公设施已投入使用。当日竣工的工厂大楼共有地下二层以及地上四层，其中半导体生产所需的净化空间总面积达到了4.5万平方米。 台积电相关人员
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05
2024-01
首个5G-Advanced RedCap试验已经完成
阿联酋综合电信公司（EITC）旗下的du宣布，已联合诺基亚在5G SA无线网现网成功完成阿联酋首个5G-Advanced RedCap试验。 du表示，这表明du的5G网络已准备好用于物联网（IoT）、可穿戴设备和工业4.0等领域的创新用例，有利于解决5G网络的货币化挑战。5G公众号（ID：angmobile）了解到du计划于2024年投入RedCap商用产品组合将包括5G家庭无线、可穿戴设备、视频监控和工业无线传感器等。 其中采用了诺基亚（AirScale5G无线电产品）在du的中试用联发科
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05
2024-01
澜起科技推RCD04 DDR5寄存时钟驱动器芯片
1 月 4 日，澜起科技发布新款 DDR5 寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），数据传输率高达 7200MT/s，比首代 RCD 提高 50%。 RCD 组件用于缓存内存控制器传来的指令信号等数据，DB 则负责缓存来自内存设备或 DRAM 的数据信号。它们结合使用可实现全部信号的缓存功能。单用 RCD 的内存模块为 RDIMM，再加 DB 的组合模式称为 LRDIMM。 据悉，澜起科技已向主流内存制造商提供 DDR5 RCD04 样品，以助力其推进新一代内存产品研发。
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05
2024-01
脑机接口案例：如何用超声波技术实现无创“读脑”
近期，顶级学术期刊《Nature》子刊《自然·神经科学》最新一期公布了一份研究成果：美国加州理工学院研究团队基于脑机接口（BMI），开发了一种功能性超声（fUS）神经影像新兴技术，通过在两只恒河猴上进行实验测试，最终发现，fUS技术可以成为“在线”BMI基础——它可以读取大脑活动，通过用机器学习编程的解码器破译其含义，从而控制一台延时极短、可准确预测运动的计算机。 这一研究发现为确认超声脑机接口技术的可行性，以及新型微创（硬膜外）脑机接口技术发展提供重要指引依据。 本论文作者、美国加州理工学院
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05
2024-01
全球晶圆代工行业格局及市场趋势
|自主设备与材料市场增长迅速，前途光明 2022年全球纯晶圆代工产业营收为1181亿美元，同比增长31%，预计2026年营收将达1696亿美元，年复合增长率为9.4%。晶圆制造持续扩张使得设备和材料首先受益，下文用具体数据盘点自主设备与材料的现状与难点。 晶圆代工行业的格局和趋势 （一）晶圆代工行业格局 1.全球晶圆代工行业格局 一是全球晶圆代工整体呈现“一超多强”的竞争格局。“一超”是台积电，“多强”主要包括三星电子、联电等公司。据统计，2022年全球晶圆代工行业集中度高，仅台积电一家公司营