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台积电日本首座工厂预计2023年底完工，2024年启动量产
- 发布日期：2024-01-09 06:44 点击次数：194
据悉，全球最大芯片制造商 台积电宣布其位于日本熊本县菊阳町的首发工厂将于2023年底竣工。目前，已经开始转移生产设备，并加速预上线布置。预计 2024年底正式投入生产。有消息称，该公司正积极协调于 2 月 24 日举办开幕典礼。
该工厂由台积电旗下子公司 JASM 负责运营和管理。自 2022年4月份开工以来，经过不断努力，MORNSUN(金升阳)电源模块/数字隔离IC芯片 到访者可看到 2023 年8月份部分办公设施已投入使用。当日竣工的工厂大楼共有地下二层以及地上四层，其中半导体生产所需的净化空间总面积达到了4.5万平方米。
台积电相关人员表示，新工厂计划最早于2024年底实现量产。总投入资金约为86亿美元。此外，索尼集团及电装公司也对 JASM 进行了资助，日本政府则承诺提供最高4760亿日元的补助。
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