【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。   英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“由于对碳化硅器件的需求持续增长，我们正在采取多渠道采购战略，以确保在全球范围内获得高质量且稳定长期的150mm和200mm碳化硅晶圆供应。通过与Wolfspeed长期合作，我们进一步加强了英飞凌未来几年的供应链弹性。20多年来，我们一直与Wolfspeed携手合作，为汽车、工业和能源市场带来先进的碳化硅产品，并且帮助客户利用这一节能技术推动低碳化。”  

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck

  基于碳化硅的功率解决方案正在多个市场迅速普及。碳化硅解决方案可实现更小、更轻且更具成本效益的设计以及更加高效的能量转换，MORNSUN(金升阳)电源模块/数字隔离IC芯片 从而解锁新的清洁能源应用。为进一步支持这些日益增长的市场，英飞凌正在持续推动其供应商体系的多元化，以确保获得高质量的碳化硅衬底供应。  

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe

  Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示：“Wolfspeed是全球领先的碳化硅制造商。我们为汽车和工业市场的领先半导体供应商英飞凌以及其他主要客户提供优质的半导体材料，同时不断扩大我们的产能规模，推动行业向碳化硅技术过渡。据行业估计，到2030 年，市场对碳化硅器件以及辅助材料的需求将大幅增长，每年将带来200亿美元的商机。我们十分高兴能与英飞凌继续合作，并在未来几年成为其主要的碳化硅晶圆供应商。”  

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